据天眼查数据显示，近期中芯国际新增多项专利信息，其中涉及“封装结构及芯片”，其专利公开号为CN117423674A。

从专利概要来看，此项发明即采用封装结构包括芯片及其上的第一、第二引线垫对，及贯穿于芯片结构上的第一、第二过孔对，两组过孔均与各自引线垫对应连接。尤其突出的是，过孔对中两个过孔之间的连线与另两个过孔之间的连线构成交叉状态，从而实现提升抗信号间干扰的能力，大幅改善信号串扰程度。

中芯国际进一步阐述，这种基于BGA（Ball Grid Array）技术改良升级而来的晶圆级BGA封装，可将多个芯片同时完成封装、老化测试后进行晶圆切割，直接贴装到基板或印刷电路板上。其具备尺寸优势并支持广泛的键合需求，TE(泰科电子)轻触开关/连接器/端子 已被广泛应用，其封装产品需求日益增长。

另一方面，随着印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB），多芯片模块（Multichip module，MCM），堆叠式裸片以及硅通孔（Through Silicon Via，TSV）等技术的进步，当今先进封装及高密度印刷电路板上器件的紧凑性和密度逐渐增加，芯片运行速度也呈大幅提高趋势，但伴随而来的高速信号串扰风险亦不容忽视。如何在有限的设计空间内尽可能化解高速信号串扰问题成为了业内的设题重点。在此背景下，中芯国际公司推出新专利，旨在改善这一问题。

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